Hoja de aleación de CMC

Descripción de la hoja de aleación CMC

La aleación CMC (aleación de cobre-molibdeno-cobre) es un material compuesto multicapa plano. El material del núcleo es cobre molibdeno o molibdeno, y los dos lados están cubiertos con material de cobre libre de oxígeno. Combina las características del pequeño coeficiente de expansión térmica del molibdeno y la alta conductividad térmica del cobre. . La lámina de aleación CMC es un material de disipación de calor y embalaje electrónico con buenas propiedades termoeléctricas. Comparado con Mo/Cu, W/Cu y otros materiales, tiene alta densidad, bajo costo de producción, buena conductividad térmica plana y un coeficiente de expansión térmica designable. Excelente estabilidad a altas temperaturas, excelente rendimiento de procesamiento y larga vida útil y otras ventajas. Como material disipador de calor, la lámina de aleación CMC ayuda a eliminar el calor generado por el chip durante el funcionamiento de dispositivos y circuitos de alta potencia, lo transfiere a otros medios y mantiene el funcionamiento estable del chip. Por supuesto, la lámina de aleación CMC es muy adecuada para su uso en la industria de semiconductores, ingeniería electrónica de alta tecnología, campo de motores automotrices, industria de alta temperatura y campo aeroespacial, etc.

Especificaciones de la hoja de aleación CMC:

Cuadros de la hoja de la aleación de CMC:

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