El recubrimiento por evaporación al vacío consiste en utilizar calentamiento por resistencia o bombardeo con haz de electrones y láser para calentar el material que se va a evaporar a una cierta temperatura en un ambiente con un grado de vacío de no menos de 10-2Pa, de modo que la energía de vibración térmica de Las moléculas o átomos en el material exceden la superficie. La energía de enlace hace que una gran cantidad de moléculas o átomos se evaporen o sublimen y se depositen directamente sobre el sustrato para formar una película delgada.
El método más comúnmente utilizado para el recubrimiento por evaporación al vacío es el calentamiento por resistencia, que tiene las ventajas de una estructura simple de la fuente de calentamiento, un bajo costo y una operación conveniente. La desventaja es que no es adecuado para metales refractarios y materiales dieléctricos resistentes a altas temperaturas.
El recubrimiento de pulverización iónica utiliza el movimiento de alta velocidad de iones positivos generados por una descarga de gas para bombardear el objetivo como cátodo bajo la acción de un campo eléctrico, lo que hace que los átomos o moléculas del objetivo escapen y precipiten en la superficie de la pieza de trabajo revestida. para formar la película requerida. .
La tecnología de pulverización catódica es diferente de la tecnología de evaporación al vacío. "SPuttering" se refiere al fenómeno en el que partículas cargadas bombardean una superficie sólida (objetivo), lo que provoca que átomos o moléculas sólidos sean expulsados de la superficie. La mayoría de las partículas expulsadas se encuentran en estado atómico, a menudo llamados átomos de pulverización. Las partículas chisporroteantes utilizadas para bombardear el objetivo pueden ser electrones, iones o partículas neutras. Debido a que los iones son fáciles de acelerar para obtener la energía cinética requerida bajo un campo eléctrico, los iones se utilizan principalmente como partículas de bombardeo. Todos los iones pulverizados se originan a partir de una descarga de gas.
Las diferentes tecnologías de pulverización catódica utilizan diferentes métodos de descarga. La pulverización catódica de diodos de CC utiliza descarga de CC; la pulverización catódica tripolar utiliza una descarga sostenida por un cátodo caliente; la pulverización catódica por radiofrecuencia utiliza descargas de radiofrecuencia; La pulverización catódica con magnetrón utiliza una descarga controlada por un campo magnético anular.
El recubrimiento por pulverización catódica tiene muchas ventajas sobre el recubrimiento por evaporación al vacío. Por ejemplo, se puede pulverizar cualquier sustancia, especialmente elementos y compuestos con alto punto de fusión y baja presión de vapor. La adherencia entre la película pulverizada y el sustrato es buena; la densidad de la película es alta; el espesor de la película se puede controlar y la repetibilidad es buena, etc. La desventaja es que el equipo es relativamente complejo y requiere equipos de alto voltaje.
Por supuesto, las ventajas del método de revestimiento iónico que combina la evaporación y la pulverización catódica son que tiene una adhesión extremadamente fuerte entre la película y el sustrato, una alta tasa de deposición y puede producir películas de alto rendimiento para su uso en dispositivos electrónicos. Industria de procesamiento metalúrgico y suministros decorativos.
