El sustrato de oblea es el material básico de los chips semiconductores. Su pureza y estructura reticular afectan directamente las propiedades eléctricas y térmicas del chip. Debido a que el molibdeno tiene un alto punto de fusión y un buen coeficiente de expansión térmica, puede resistir tensiones y deformaciones en entornos de preparación de alta temperatura, lo que ayuda a garantizar una producción confiable de chips LED y mejora la eficiencia de las fuentes de luz. A principios de diciembre, entregamos de forma segura la oblea de metal de molibdeno completada a clientes en Singapur a través de un servicio urgente internacional. Durante el proceso de comunicación, ambos tuvimos una discusión detallada sobre las especificaciones de tamaño y los procesos de producción requeridos por el cliente. Básicamente cumplimos con los requisitos de pedido del cliente y finalmente fijamos un plazo de entrega. Si está interesado en otros productos de molibdeno metálico, contáctenos por correo electrónico.
Existen dos métodos de producción principales para las obleas de molibdeno pulido, uno es la pulvimetalurgia y el otro es el laminado en frío o el laminado en caliente. La pulvimetalurgia implica mezclar polvo de molibdeno con otros elementos de aleación y luego presionarlo para formar obleas. El método de laminación en frío consiste en laminar la placa de molibdeno en bruto a alta temperatura y alta presión, y luego realizar un recocido y una limpieza alcalina para obtener láminas delgadas de molibdeno. Moly Wafer es un material de sustrato indispensable para la producción de equipos completos de rectificadores de silicio, dispositivos semiconductores de silicio, ánodos de tubos de vacío e instrumentos. Tiene alto punto de fusión, bajo coeficiente de expansión, alta densidad, alta conductividad térmica, alta dureza, baja resistividad y buenas propiedades mecánicas. Con resistencia a la corrosión, buena disipación de calor, gran durabilidad y otras características.
