Blanco de pulverización catódica de cobre
Descripción y aplicación del objetivo de pulverización catódica de cobre
Los objetivos de pulverización catódica son una clase especial de materiales que se utilizan principalmente en las industrias de revestimiento de película delgada y revestimiento al vacío. Copper Sputtering Target es un producto de metal de cobre de alta pureza procesado por una serie de procesos (como extrusión, estirado, tratamiento térmico y mecanizado, etc.), y tiene muchas propiedades excelentes, como alta pureza, bajo precio, eléctrico y conductividad térmica Fuerte, alta eficiencia de producción y larga vida útil. El objetivo de pulverización catódica de cobre se puede dividir en objetivo de pulverización catódica de cobre plano (redondo o cuadrado) y objetivo de pulverización catódica de cobre giratorio (generalmente tubular), y el estándar de tamaño se determina de acuerdo con la aplicación real o los requisitos del cliente. Los objetivos de pulverización catódica de cobre son el material de pulverización preferido, adecuado para pulverización catódica bipolar de CC, pulverización catódica tripolar, pulverización catódica, pulverización catódica de haz de iones o pulverización catódica de magnetrón, etc., y se puede utilizar para recubrir películas reflectantes, películas conductoras, películas semiconductoras, películas decorativas, integrado circuitos y pantallas, etc.
Blanco de pulverización catódica de cobreEspecificaciones:
Material | Cobre |
Pureza | 99,95 por ciento |
Tamaño | Φ60 x 16 mm |
Densidad | 8,9 g/cm23 |
Punto de fusion | 1083 grados |
Superficie | Pulido, laminado, limpiado, mecanizado, molido, lavado con álcali |
El tiempo de entrega | 15-20 días |
Estándar | ASTM GB ANSI |
Certificación | ISO 9001 |
Imágenes del objetivo de pulverización catódica de cobre:


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