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Blanco de pulverización catódica de cobre
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Blanco de pulverización catódica de cobre

Blanco de pulverización catódica de cobre

Objetivo de cobre para pulverización catódica Descripción y aplicación Los objetivos de pulverización catódica son una clase especial de materiales que se utilizan principalmente en las industrias de revestimiento de película delgada y revestimiento al vacío. Copper Sputtering Target es un producto de metal de cobre de alta pureza procesado por una serie de procesos (como...
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Product Details ofBlanco de pulverización catódica de cobre

Descripción y aplicación del objetivo de pulverización catódica de cobre

Los objetivos de pulverización catódica son una clase especial de materiales que se utilizan principalmente en las industrias de revestimiento de película delgada y revestimiento al vacío. Copper Sputtering Target es un producto de metal de cobre de alta pureza procesado por una serie de procesos (como extrusión, estirado, tratamiento térmico y mecanizado, etc.), y tiene muchas propiedades excelentes, como alta pureza, bajo precio, eléctrico y conductividad térmica Fuerte, alta eficiencia de producción y larga vida útil. El objetivo de pulverización catódica de cobre se puede dividir en objetivo de pulverización catódica de cobre plano (redondo o cuadrado) y objetivo de pulverización catódica de cobre giratorio (generalmente tubular), y el estándar de tamaño se determina de acuerdo con la aplicación real o los requisitos del cliente. Los objetivos de pulverización catódica de cobre son el material de pulverización preferido, adecuado para pulverización catódica bipolar de CC, pulverización catódica tripolar, pulverización catódica, pulverización catódica de haz de iones o pulverización catódica de magnetrón, etc., y se puede utilizar para recubrir películas reflectantes, películas conductoras, películas semiconductoras, películas decorativas, integrado circuitos y pantallas, etc.


Blanco de pulverización catódica de cobreEspecificaciones:

Material

Cobre

Pureza

99,95 por ciento

Tamaño

Φ60 x 16 mm

Densidad

8,9 g/cm23

Punto de fusion

1083 grados

Superficie

Pulido, laminado, limpiado, mecanizado, molido, lavado con álcali

El tiempo de entrega

15-20 días

Estándar

ASTM GB ANSI

Certificación

ISO 9001


Imágenes del objetivo de pulverización catódica de cobre:

Copper Sputtering Targets

China Copper Sputtering Targets

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