1. Preparación y características
Placa de molibdenoSe fabrica mediante el laminado de piezas en bruto de placas de molibdeno, generalmente con un espesor de 2-30 mm. La placa de molibdeno tiene un módulo elástico alto, es más tenaz que el tungsteno y tiene estados de superficie de decapado alcalino, estado de recocido y superficie de pulido.
Lámina de molibdenoEl molibdeno es una lámina delgada compuesta por un metal de transición, el molibdeno (Mo), y tierras raras. Se obtiene mediante prensado isostático en frío de polvo de molibdeno de grano medio para obtener piezas prensadas de molibdeno y, a continuación, mediante sinterización compuesta, troquelado de gran deformación a baja temperatura, laminado en caliente cruzado a baja temperatura, lavado alcalino, molienda y cizallamiento. Tiene las características de alta dureza, bajo coeficiente de expansión térmica, alta conductividad térmica, baja resistividad, buena estabilidad química y propiedades electroquímicas.
La lámina de molibdeno se fabrica principalmente a partir de placas de molibdeno prensadas y sinterizadas mediante un proceso de laminado, generalmente de entre 0.025-0.09 mm, 30-100 mm de ancho y más de 200 mm de largo. Sus estados de superficie son superficie decapada alcalina, estado de recocido y superficie de pulido. A temperatura y presión ambiente, no reacciona con el aire ni el agua, pero se oxidará lentamente en condiciones de calentamiento.
2. Ámbito de aplicación
Placa de molibdeno: ampliamente utilizada en electrónica, aviación, aeroespacial, fuentes de luz eléctrica, elementos de calentamiento en hornos de vacío, escudos térmicos, botes de molibdeno, crisoles de molibdeno y otros campos.
Lámina de molibdeno: ampliamente utilizada en electrónica, aeroespacial, fuentes de luz eléctrica y otros campos.
Lámina de molibdeno: se utiliza para fabricar la capa conductora, la capa de disipación de calor y otros componentes clave de los equipos electrónicos.
