Objetivo de pulverización redondo de boro
Descripción del objetivo de pulverización redonda de boro
Boro Round Sputter Target es un material utilizado para la preparación de películas. Está hecho de materiales de boruro mediante pulvimetalurgia (prensado de polvo metálico a alta temperatura y alta presión) o fusión por arco al vacío (fundiéndolo mediante calentamiento por arco en una cámara de vacío). Luego solidificado en el objetivo), tiene excelentes propiedades como alto rendimiento de procesamiento, alta estabilidad térmica, alta densidad, buena resistencia a la corrosión, alta resistencia mecánica, alta calidad de recubrimiento, resistencia al desgaste y larga vida útil. El objetivo de pulverización redonda de boro se utiliza principalmente para preparar diversas películas funcionales, como recubrimientos duros, películas magnéticas, películas ópticas, películas antirreflectantes, etc., para pulverizar en equipos electrónicos, chips semiconductores, células solares, dispositivos ópticos y otros de alta Suministros de decoración final, etc. Si es necesario, no dude en contactarnos por correo electrónico.
Especificaciones del objetivo de pulverización redonda de boro:
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Material |
Boro(B) |
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Técnica |
Prensado isostático en caliente, refinamiento de grano, sinterización, forja, recocido |
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Pureza |
99.5%,99.9%, 99.99% |
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Diámetro |
Menor o igual a 480 mm |
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Espesor |
Mayor o igual a 1 mm |
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Densidad |
2,34 g/cm3 |
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Punto de fusion |
2300 grados |
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Forma |
Discos, placas, objetivos de columna, objetivos de paso, hechos a medida |
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Superficie |
Pulido, limpieza alcalina, rectificado, óxido negro, etc. |
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Certificación |
ISO 9001 |
Imágenes del objetivo de pulverización redonda de boro:


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