Objetivo de metal de platino
Descripción del objetivo de metal de platino
Selección y procesamiento de materiales
- Primero, el material de platino se purifica para garantizar la pureza del material; En segundo lugar, se lleva a cabo un tratamiento de fundición y recocido de alta temperatura para mejorar la estructura organizativa del material.
- Luego, el material se hace en la forma deseada a través de un proceso de moldeo por compresión.
- Luego, se lleva a cabo un tratamiento de densificación de sinterización de alta temperatura para mejorar la densidad del material y las propiedades mecánicas.
- Luego, el procesamiento mecánico, que incluye corte, molienda y pulido, se lleva a cabo para que la superficie del producto sea suave y delicada.
- Finalmente, la limpieza de superficies y las pruebas de rendimiento se llevan a cabo para controlar estrictamente la calidad del producto y garantizar que cada producto cumpla con altos estándares.
Características
- Alta pureza, excelente funcionalidad cinematográfica, fuerte conductividad.
- Excelente resistencia a la alta temperatura, una fuerte resistencia a la corrosión y adecuada para ambientes hostiles.
- Anti-fatiga, resistencia al desgaste, buena biocompatibilidad y larga vida útil.
- Alta eficiencia de pulverización, buena flexibilidad de procesamiento, campo de aplicación amplio.
Solicitud
Platinum Metal Target can be widely used in the electronic information industry (preparation of electrodes or barrier layers in integrated circuits), new energy fields (preparation of catalytic layers in fuel cells), optical coating fields (reflective layers of laser devices or optical sensors), medical industries (surgical instruments, surface modification coatings for artificial joints), scientific research and special fields (aerospace Dispositivos, recubrimientos resistentes a la corrosión de alta temperatura en la industria nuclear (como cuchillas de turbina, componentes de reactores nucleares)), industrias de joyas y decoración (recubrimiento de joyas de precisión) y otros campos.
Los requisitos clave de rendimiento del objetivo PT
Pureza
Por lo general, se requiere que esté por encima del 99.95%, y el grado de semiconductores necesita alcanzar el 99.999% (5N) para evitar la falla del dispositivo causada por las impurezas.
01
Densidad
El material objetivo debe estar libre de poros y grietas para garantizar la tasa de deposición uniforme y pocos defectos de la película durante la pulverización.
02
Tamaño de grano
La estructura de grano fino puede reducir el efecto de "envenenamiento objetivo" durante la pulverización y mejorar la uniformidad de la película.
03
Precisión del procesamiento
La planitud de la superficie del material objetivo y su compatibilidad con el equipo de pulverización (como la tolerancia dimensional y la estructura de enfriamiento) afectan directamente la estabilidad del proceso de recubrimiento.
04
Parámetro objetivo de metal de platino
|
Material |
PT |
|
Pureza |
99.95% |
| Diámetro |
50 mm |
| Espesor | 0. 1 mm |
|
Densidad |
21.47g\/cm3 |
|
Superficie |
Limpieza pulida, álcali, limpieza química |
|
Estándar |
ASTM, GB |
|
El tiempo de entrega |
20 días |
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Proceso de dar un título |
ISO 9001 |
Imágenes de Target de metal de platino
Calificación del producto
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