Objetivos de pulverización de aluminio y titanio

Descripción de los objetivos de pulverización catódica de titanio y aluminio

La tecnología de pulverización catódica magnetrónica es una de las tecnologías clave para preparar materiales de película delgada, y el objetivo de pulverización catódica de metal es el material clave en el proceso de pulverización catódica. Los objetivos de pulverización de aluminio y titanio tienen las excelentes características del titanio metálico y el aluminio metálico, como alta ductilidad, alta resistencia al desgaste, excelente conductividad eléctrica y térmica, microestructura óptima, buena durabilidad, rendimiento de grabado y rendimiento de procesamiento Buen rendimiento de unión con el sustrato, etc. Los objetivos de pulverización de titanio y aluminio pueden pulverizar recubrimientos de nitruro duros y resistentes a la oxidación (TiAlN) en taladros, cortadores, insertos de corte indexables y otras herramientas, y mejorar la velocidad de alimentación, el rendimiento de corte y la vida útil de las herramientas de procesamiento. Titanium Aluminium Sputter Targets también produce capas adhesivas y de recubrimiento en circuitos integrados, recubrimientos decorativos para dispositivos electrónicos (como diales para teléfonos celulares, pantallas planas o relojes de lujo) y recubrimientos de vidrio para la industria automotriz.

Especificaciones de los objetivos de pulverización catódica de titanio y aluminio:

Fotos de objetivos de pulverización de aluminio y titanio:

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