Lámina de aleación de cobre y molibdeno
Características y aplicación de la lámina de aleación de molibdeno y cobre
Especialmente en comparación con la aleación de tungsteno y cobre, la aleación de molibdeno y cobre es liviana, tiene buen sellado y trabajabilidad, y es más adecuada para aplicaciones en el campo aeroespacial. La lámina de aleación de molibdeno y cobre a menudo adopta un proceso de pulvimetalurgia, que se mezcla y prensa con polvo de molibdeno y polvo de cobre de alta calidad, y luego se coloca en un molde para sinterizar y formar, y luego se hace después de una serie de procesos mecánicos como el laminado. , dibujo, corte y pulido, y tiene un punto de fusión alto, muy alta conductividad eléctrica y térmica, no magnético, bajo contenido de gas, excelente resistencia a altas temperaturas, buena disipación de calor, bajo costo y larga vida útil. Las láminas de aleación de molibdeno y cobre son muy adecuadas para su aplicación en la industria microelectrónica, circuitos integrados, comunicaciones ópticas, industria de alta temperatura, materiales de protección electromagnética, dispositivos electrónicos de vacío y equipos militares, etc.
Especificaciones de la lámina de aleación de cobre y molibdeno:
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Calificación |
Mo50cu50, Mo60cu40, Mo70cu30, Mo85cu15 |
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Técnica |
Laminación en caliente, laminación en frío, sinterización, recocido, trefilado |
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Pureza |
Contenido de molibdeno: 50 por ciento -85 por ciento |
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Longitud |
<500mm |
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Espesor |
0.05-1mm |
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Ancho |
30mm-1000mm |
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Densidad |
9,5 g/cm23-10.2g/cm3 |
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Forma |
Cuadrado, Rectángulo, Bobina, Tira |
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Superficie |
Pulido, Limpieza alcalina, Mecanizado, Rectificado, Molido, Óxido negro, etc. |
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Estándar |
GB, JIS, ASTM, estruendo, |
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Certificación |
ISO 9001 |
Cuadros de la aleación de cobre del molibdeno:


Preguntas más frecuentes
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