Obleas de molibdeno pulidas
Descripción de las obleas de molibdeno pulidas
El sustrato de oblea es el material básico de los chips semiconductores. Su pureza y estructura reticular afectan directamente las propiedades eléctricas y térmicas del chip. Dado que el molibdeno tiene un alto punto de fusión y un buen coeficiente de expansión térmica, las obleas de molibdeno pulido pueden resistir la deformación por tensión en entornos de preparación de alta temperatura, lo que ayuda a garantizar una producción confiable de chips LED y mejora la eficiencia de las fuentes de luz. En segundo lugar, el molibdeno también tiene buenas propiedades mecánicas, conductividad térmica y resistencia a la corrosión, por lo que las obleas de molibdeno pulido pueden disipar el calor, resistir altas temperaturas y garantizar el funcionamiento estable a largo plazo de los dispositivos electrónicos. Las obleas de molibdeno pulido proporcionadas por nuestra empresa generalmente se fabrican mediante pulvimetalurgia o procesos de laminación repetidos y tienen las ventajas de alta calidad, precio asequible, tiempo de entrega corto y aceptación de servicios personalizados. Si está interesado en productos de metal de molibdeno, envíe un correo electrónico y contáctenos.
Especificación de obleas de molibdeno pulidas:
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Material |
Molibdeno |
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Técnica |
Laminación, sinterización, recocido al vacío, mecanizado |
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Pureza |
Mayor o igual a 99,95% |
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Diámetro |
30 mm-200mm |
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Espesor |
0.05 mm-2 mm |
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El tiempo de entrega |
unos 25 días |
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Estándar |
ASTM, GB |
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Certificación |
ISO 9001 |
Imagen de obleas de molibdeno pulidas:


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