Placa de aleación WCu

Descripción de la placa de aleación WCu

La placa de aleación WCu es el material conductor de alta temperatura y el material de sudoración de metal más utilizado y, a menudo, se fabrica utilizando tecnología de pulvimetalurgia, en la que la proporción de tungsteno y cobre se puede ajustar de acuerdo con la aplicación real. Los pasos de procesamiento son: primera prensa y forma de polvo de tungsteno de alta calidad - sinterización al vacío - laminado repetido (laminado en caliente, laminado en frío y laminado en caliente) - recocido - procesamiento mecánico y corte de alambre - esmerilado o pulido - prueba de calidad y embalaje completo. La placa de aleación WCu tiene una serie de excelentes propiedades de tungsteno y cobre, como alta densidad, resistencia a la ablación por arco, alta resistencia, gravedad específica pesada, buena conductividad eléctrica, buena conductividad térmica, fácil de cortar y producir, resistencia al desgaste y excelente alta temperatura. espera de resistencia. La placa de aleación WCu es muy adecuada para su uso como componentes resistentes a altas temperaturas para la industria aeroespacial, placas de electrodos de soldadura por resistencia, materiales de contacto al vacío, materiales de embalaje electrónico y moldes de procesamiento de fundición, etc.

Especificaciones de la placa de aleación WCu:

Imágenes de la placa de aleación WCu:

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