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Objetivos de farfulla de boro al 99,5%
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Objetivos de farfulla de boro al 99,5%

Objetivos de farfulla de boro al 99,5%

Objetivos de pulverización catódica de boro al 99,5% Descripción El objetivo de recubrimiento es una fuente de pulverización catódica que forma varias películas funcionales sobre el sustrato mediante pulverización catódica en condiciones de proceso apropiadas mediante pulverización catódica con magnetrón, revestimiento iónico de arco múltiple u otros tipos de sistemas de recubrimiento. 99,5% boro...
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Product Details ofObjetivos de farfulla de boro al 99,5%

Descripción de objetivos de farfulla de boro al 99,5%

El objetivo del recubrimiento es una fuente de pulverización catódica que forma varias películas funcionales sobre el sustrato mediante pulverización catódica en condiciones de proceso apropiadas mediante pulverización catódica con magnetrón, revestimiento iónico de múltiples arcos u otros tipos de sistemas de recubrimiento. Los objetivos de pulverización catódica con 99,5% de boro se utilizan comúnmente para el recubrimiento funcional de equipos electrónicos, semiconductores y pantallas planas. Tienen varias propiedades excelentes, como alta pureza, alta dureza, resistencia a la corrosión, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, resistencia al desgaste, resistencia al impacto electrónico y alta calidad de recubrimiento. característica. Los objetivos de pulverización catódica de boro al 99,5% están hechos de materiales de boruro mediante pulvimetalurgia (prensado de polvo metálico a alta temperatura y presión) o fusión por arco al vacío (fusión mediante calentamiento por arco en una cámara de vacío y luego solidificación en el objetivo). Se puede utilizar para preparar materiales duros. recubrimientos para herramientas de corte o películas funcionales para dispositivos electrónicos. Si es necesario, podemos aceptar requisitos personalizados, no dude en contactarnos por correo electrónico.

99,5% Especificaciones de objetivos de farfulla de boro:

Material

Boro(B)

Técnica

Prensado isostático en caliente, refinamiento de grano, sinterización, forja, recocido

Diámetro

Menor o igual a 480 mm

Espesor

Mayor o igual a 1 mm

Densidad

2,34 g/cm3

Punto de fusion

2300 grados

Forma

Discos, placas, objetivos de columna, objetivos de paso, hechos a medida

Superficie

Pulido, limpieza alcalina, rectificado, óxido negro, etc.

Certificación

ISO 9001

Imágenes de objetivos de farfulla de boro al 99,5%:

Boron Sputter Targets

Boron Sputtering Targets

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