99,99% objetivos de pulverización catódica de níquel

Descripción de objetivos de farfulla de níquel al 99,99%

El material objetivo es el material utilizado como fuente de pulverización catódica o evaporación en el proceso de deposición física de vapor (PVD) o deposición química de vapor (CVD), y su pureza determina la calidad del recubrimiento. Los objetivos de pulverización catódica de níquel al 99,99% son los objetivos más comunes utilizados para fabricar películas delgadas para dispositivos semiconductores. Se utilizan para fabricar MRAM, dispositivos como redes neuronales, materiales termoeléctricos, células solares, etc., para mejorar la velocidad de conducción y la vida útil de los dispositivos electrónicos.
Características de los objetivos de pulverización catódica de níquel al 99,99%
1. Buena maquinabilidad: se puede procesar fácilmente en la forma y tamaño deseados mediante diversas tecnologías de mecanizado.
2. Fuerte resistencia a la corrosión: puede funcionar de manera estable en ambientes hostiles, como mantener un rendimiento estable en condiciones ácidas o alcalinas, especialmente adecuado para ambientes industriales con fuerte corrosión química.
3. Alta pureza: la pureza es superior al 99,99%, lo que puede reducir eficazmente la introducción de impurezas y mejorar el rendimiento del producto final.
4. Buena conductividad térmica y eléctrica, alta resistencia y buena ductilidad.
5. Microestructura uniforme, propiedades eléctricas y magnéticas específicas, larga vida útil

99,99% Especificaciones de objetivos de pulverización catódica de níquel:

Imagen de objetivos de pulverización catódica de níquel al 99,99%

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